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ADXRS610
Allgemein
Im folgenden sollen Tipps und Tricks zum Umgang mit den ADXRS610 vermittelt werden.
Die Gyros werden derzeit auf der FC v2.0 eingesetzt, wobei sie hier schon auf entsprechende Adapter-Boards verlötet sind.
Für alle diejenigen, die selbst Adapter-Boards fertigen möchten, gibts hier die entsprechenden Tipps, um die Gyros in ihren BGA Gehäusen einfach mit Hausmitteln auf die PCBs zu löten.
Adapter-Boards
Adapter der FlightCtrl ME
Das Bild zeigt das auf der FlightCtrl ME verwendete Adapter Board.
Herausgeführt sind 5V, GND, VRef und die Ausgangsspannung.
Weiterhin ist der Temp-Pin auf ein Lötpad geführt und ein optionaler Kondensator (C49) kann bestückt werden (dies findet der FlightCtrl ME aber keine Verwendung).
Den Adapter findet man im MK-Shop.
weitere Adapter
Das folgende Bild ist ein Beispiel für ein ADXRS610 Adapter Board. Das Layout ist einseitig mit einer GND-Plane auf der Rückseite. Das 7-polige Pinout ist von Pin 1-6 kompatibel zu den Adapter-Boards von Sparkfun. Pin 7 ist der zusätzliche Eingang für die Vref Spannung von 3V, um die Ausgangsspannung entsprechend zu skalieren. Damit ist das Board voll kompatibel zur FC v2.0, die das selbe Prinzip verwendet.
Beispiel:
Schaltplan und Layout Dateien (Gerber & Target3001): ADXRS610_Board_v1.zip
Löten des BGA Gehäuses
Das Löten des BGA Gehäuses auf ein Adapter-Board ist nicht einfach, aber nicht unmöglich. Ich habe bisher 4 Adapter-Boards hergestellt und diese mit den Gyros nach der folgenden Methode auf einer Platte des E-Herdes im Reflow-Verfahren gelötet.
So gehts:
- Die Pads auf dem Adapter-Boards am besten vorverzinnen. Deshalb, weil ich festgestellt habe, das die chemische Verzinnung von Leiterplatten schlechter Lötzinn annimmt.
- Zum Verzinnen Lötpaste auftragen und mit dem Lötkolben verflüssigen und alle Pads benetzen. Es sollten sich kleine Zinnhügel bilden, ohne Spitzen, sonst lässt sich das BGA nicht positionieren.
- Überschüssige Lötpaste mit Alkohol (Isopropanol) entfernen
- Nun extra Flussmittel auf die Pads auftragen. Ich habe einen Stift dazu benutzt, "Rosin Flux Dispensing Pen", aber Kolophonium in Alkohol gelöst tuts auch.
- Jetzt ein wenig warten, bis das Flussmittel schön klebrig ist.
- Jetzt wird das BGA Gehäuse aufgesetzt und mit viel Licht und mit Lupen, Okularen oder Ähnlichem positioniert. Das klebrige Flussmittel hält das Gehäuse gut in Position.
- Die Position des BGA unbedingt von allen Seiten kontrollieren
- Wenn die Position passt, das Adapter-Board sehr vorsichtig auf die handwarme Herdplatte legen und nochmal die Position kontrollieren.
- Nun die Platte einschalten und ständig mit Licht und Lupe den Prozess kontrollieren.
- Als erstes wird das Zinn auf den Pads flüssig, kurz danach die Balls des BGA.
- Da kann man dann schön sehen, wie sich das BGA absenkt und selbst zentriert (einschwimmt) auf den Pads.
- Nicht zu früh den Prozess beenden um sicher zu sein, dass auch alle BGA Balls zuverlässig verlötet wurden
- Herdplatte ausschalten
- Das Board vorsichtig mit einer Pinzette von der Platte nehmen und abkühlen lassen.
- Nochmals sorgfältig das Ergebnis mit Licht und Lupe kontrollieren
Fertig.
Sollte das Ergebnis nicht zufriedenstellend sein, kann man den Prozess nochmals wiederholen.
Aber:
Nimmt man das einmal verlötete BGA Gehäuse vom Adapter-Board während des Reflow-Prozesses, dann kann man es wohl wegwerfen, da die Balls sich vom Gehäuse lösen werden.
Lötstellen nach erfolgreichem Reflow-Löten auf der E-Herdplatte:
