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ADXRS610 - Anfertigen von Adapter-Boards und Löten des BGA Gehäuses

Allgemein

Im folgenden sollen Tips und Tricks zum Umgang mit den ADXRS610 vermittelt werden. BR Die Gyros werden derzeit auf der FC v2.0 eingesetzt wobei sie hier schon auf entsprechenden Adapter-Boards verlötet sind. BR Für alle diejenigen, die selbst Adapter-Boards fertigen möchten gibts hier die entsprechenden Tips um die Gyros in ihren BGA Gehäusen einfach mit Hausmittel auf die PCB's zu löten.

Adapter-Boards

Das folgenden Bild ist ein Beispiel für ein ADXRS610 Adapter Board. Das Layout ist einseitig mit einer GND-Plane auf der Rückseite. Das 7polige Pinout ist von Pin 1-6 kompatible zu den Adapter-Boards von Sparkfun. Pin 7 ist der zusätzliche Eingang für die Vref Spannung von 3V um die Ausgangsspannung entsprechend zu skalieren. Damit ist das Board voll kompatible zur FC v2.0, die das selbe Prinzip verwendet.

Beispiel: BR ImageLink(http://gallery.mikrokopter.de/main.php?g2_view=core.DownloadItem&g2_itemId=35110,http://gallery.mikrokopter.de/main.php/v/tech/IMG_6835.jpg.html)

BR ToDo: Links zu Layout Dateien hinzufügen

Löten des BGA Gehäuses

Das Löten des BGA Gehäuses auf ein Adapter-Board ist nicht einfach, aber nicht unmöglich. Ich habe bisher 4 Adapter-Boards hergestellt und diese mit den Gyros nach der folgenden Methode auf einer Platte des E-Herdes im Reflow-Verfahren gelötet.

So gehts:

Die Pads auf dem Adapter-Boards am besten vorverzinnen. Deshalb, weil ich festgestellt habe, das die chemische Verzinnung von Leiterplatten schlechter Lötzinn annimmt.
Zum verzinnen Lötpaste auftragen und mit dem Lötkolben verflüßigen und alle Pads benetzen. Es sollten sich kleine Zinnhügel bilden, ohne Spitzen, sonst lässt sich das BGA nicht positionieren.
Überschüßige Lötpaste mit Alkohol (Isopropanol) entfernen
Nun extra Flussmittel auf die Pads auftragen. Ich habe einen Stift dazu benutzt,"Rosin Flux Dispensing Pen", aber Kolophonium in Alkohol gelöst tuts auch.
Jetzt ein wenig warten bis das Flussmittel schön klebrig ist.
Jetzt wird das BGA Gehäuse aufgesetzt und mit viel Licht und mit Lupen, Okularen oder ähnliches positioniert. Das klebrige Flussmittel hält das Gehäuse gut in Position.
Die Position des BGA unbedingt von allen Seiten kontrollieren
Wenn die Position passt, das Adapter-Board sehr vorsichtig auf die handwarme Herdplatte legen und nochmal die Position kontrollieren.
Nun die Platte einschalten und ständig mit Licht und Lupe kontrollieren den Prozess kontrollieren.
Als erstes wird das Zinn auf den Pads flüssig, kurz danach die Balls des BGA.
Da kann man dann schön sehen wie sich das BGA absenkt und selbst zentriert (einschwimmt) auf den Pads.
Nicht zu früh den Prozess beenden um sicher zu sein, das auch alle BGA Balls zuverlässig verlötet wurden
Herdplatte ausschalten
Das Board vorsichtig mit einer Pinzette von der Platte nehmen und abkühlen lassen.
Nochmals sorgfälltig das Ergebniss mit Licht und Lupe kontrollieren

Fertig. BR BR Sollte das Ergebniss nicht zufriedenstellen sein kann man den Prozess nochmals wiederholen. BR Aber: BR Nimmt man das einmal verlötete BGA Gehäuse vom Adapter-Board wärend des Reflow-Prozesses, dann kann man es wohl wegschmeissen, da die Balls sich vom Gehäuse lösen werden.

BR Lötstellen nach erfolgreichem Reflow-Löten auf der E-Herdplatte: BR ImageLink(http://gallery.mikrokopter.de/main.php?g2_view=core.DownloadItem&g2_itemId=35112,http://gallery.mikrokopter.de/main.php/v/tech/IMG_6834.JPG.html) BR

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